木耳种植开孔

木耳种植打孔的方法如下：

打孔时间

在十二月下旬或者来年的二月底，采摘后截成1-1.2米长的段，菌棒消毒风干，含水量在60%时进行打孔。

打孔工具

可以使用电钻、皮带冲、打扎锤或手电钻等工具进行打孔。

打孔规格

孔径：1.6厘米，也有建议使用直径11~12毫米的皮带冲打孔，或者直径0.4~0.5厘米的钢针刺孔。

孔深：2到3厘米，也有建议孔深15~20厘米，或者1.5~2.5厘米。

行距：3厘米，也有建议纵向种穴间距离10~12厘米，横向种穴间距离为4~6厘米。

空穴：4到5厘米，也有建议穴距6~8厘米。

打孔方式

垂直打孔，孔位交错形成品字行。

可以使用木耳种植用树干打孔装置，该装置结构简单，便于固定树干和自动打孔。

播种

在二月上旬到四月上旬之间播种，使用漏斗装料，菌种放于铁质漏斗中，推置于播种孔中，紧实播料。

注意事项

打孔后要及时播种，避免雨天进行打孔作业。

播种后码堆发菌，用塑料膜覆盖菌棒，提高温度，促进菌丝生长。

通过以上步骤，可以有效地进行木耳种植打孔，为木耳的生长提供良好的环境。